龈下刮治术

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概述 编辑本段


龈下刮治术(subgingival scaling),是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。研究已证明龈下牙石的一部分可能嵌入表层牙骨质内,加之牙周袋内菌斑产生的内毒素可为牙骨质表层所吸收,因此在做龈下刮治时,必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质,并使部分嵌入牙骨内的牙石也得到清除,使刮治后的根面光滑而平整,即根面平整术(root planing),因此,龈下刮治术和根面平整术实际是同时进行的。

 


器械 编辑本段

目前国际上普遍使用的Gracey刮治器,它虽然为匙形,但其外形结构及角度均不同于常规通用型刮治器,适用于不同牙齿、不同牙面的形状而设计。

Gracey刮治器与普通刮治器的比较

 

Gracey刮治器

普通刮治器

应用区域

有牙位特异性,每支有特殊形态设计,适用于不同牙的不同面

有前后牙之分,但每支适用于该牙的各个面

切刃角度

偏位刃缘,刃面与器械颈部呈70度角

非偏位刃缘,刃面与器械颈部呈90度角

切刃缘的应用

工作端的两个刃缘不平行,呈弯形。仅应用单侧切刃缘,长而凸的外侧切刃缘是工作缘

两侧切刃缘平行而直,都是工作缘

Gracey刮治器共有9支,编号为1-18,均为双头,成对

Gracey#1/2#3/4适用于前牙

Gracey#5/6适用于前牙和尖牙

Gracey#7/8#9/10适用于磨牙及前磨牙的颊舌面

Gracey#11/12适用于磨牙及前磨牙的近中面

Gracey#13/14适用于磨牙及前磨牙的远中面

Gracey#15/16适用于后牙的近中面

Gracey#17/18适用于后牙的远中面

 

 

操作要点 编辑本段

1.      龈下刮治是在牙周袋内操作,肉眼不能直视,故术前应先探明牙周袋的形态和深度,龈下结石的量和部位,查明情况后方能刮治。且应选择锐利的龈下刮治器,以提高效率。

2.      以改良握笔式手持器械,稳妥的支点,刮得动作幅度要小,避免滑脱或损伤软组织。每刮一下应与前一下有所重叠,以免遗漏牙石。

3.      选择适当刮治器,认清工作刃,匙形器放入牙周袋时应使工作端的平面与牙根面平行,到达袋底后,与根面间逐渐形成45度角,以探查根面牙石,探到牙石根方后,随即与牙面形成约80度进行刮治,在使用过程中只需将工作端露在牙周袋外面的部分与牙齿长轴平行,刃缘必与牙根面呈80左右的角,使刮治技术能较为顺利地进行。操作完成后,仍回到与根面平行的位置,取出器械。

4.      为避免遗漏所需刮治的牙位,应分区段按牙位逐个刮治,牙石量多或易出血者,可分次进行。

5.      在刮除深牙周袋中的龈下结石时,也会将袋壁的部分肉芽组织刮除,故不必刻意去搔刮袋内壁。但在深袋内操作也会引起不同程度的疼痛,因而深袋刮治应在局麻下进行,以达到彻底治疗的目的。

6.      刮治后应冲洗袋,检查有无碎片遗留、肉芽组织等,完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面,有利于止血和组织再生修复。

 

注意事项 编辑本段

刮除骨质不宜过多。若牙骨质被刮除过度,就可能使牙本质小管暴露于牙周袋中,不但造成刮治术后的根敏感,还扩大了牙髓与牙周袋之间的通道,增加了互相感染的机会。

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创建者: 武大口腔百科词条组
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